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等离子技术与集成电路间的“亲密”关系

随着集成电路的缩小,伴随而来的是:引线键合焊盘尺寸的减小,造成对键合焊盘污染的敏感性增加。引线键合焊盘污染可能会使得键合焊盘抗拉强度的降低和键合强度均匀性的减弱。因此,在引线键合之前,从键合焊盘表面清除污染物是非常重要的。

在引线接合之前准备焊盘的有效的、低成本的方法是使用射频驱动的低压等离子技术。使用等离子表面处理技术对器件的进行表面清洗处理,其目的是提高引线拉力强度,因而减少器件失效和提高合格率。

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集成电路中引线键合的质量对微电子器件的可靠性有着巨大的影响,键合区必须保持无污染物和具有良好的键合特性。污染物的存在,如氧化物、有机残渣等会严重削弱引线键合的拉力值。传统的处理方法对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除,而运用等离子处理的方法能够有效的去除键合区的污染物并使其表面活化,明显提高引线的键合拉力,有效提高了集成电路器件的可靠性。

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等离子技术对集成电路中芯片与封装基板的有效处理,能够有效的增加其表面活性,极大地改善粘接强度,减少了芯片与基板的分层,改善热传导能力,提升了集成电路的可靠性、稳定性,增强了产品的使用寿命。

等离子技术的有效应用,让集成电路的处理工艺得到提升,有效地提升了产品品质。等离子表面处理技术的应用,让我们有了更多更好的处理工艺、处理方式!相信科技,相信未来!

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