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等离子体清洗工艺在微电子工业中的应用

      等离子体是由带正、负电荷的离子和电子,可能还有一些中性的原子和分子所组成的集合体。利用设备在密封容器中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长,受电场作用,它们发生碰撞而形成等离子体。这些离子的活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,并在暴露的表面引起化学反应。

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      在一定真空状态下,等离子体通过化学或物理作用对工件表面进行处理,实现分子水平的沾污去除(一般厚度在3-30nm)。等离子清洗能够提高工件表面活性,被清除的污染物可能是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等,等离子清洗是一种高精密的清洗工艺。

      微电子工业中的清洗是一个很广的概念,包括诸多与去除污染物有关的清洗工艺。通常是指在不破坏材料表面特性及导电特性的前提下,有效地清除残留在材料上的微尘、金属离子及有机物杂质。目前已广泛应用的物理化学清洗方法,大致可以分为两类:湿法清洗和干法清洗。湿法清洗在现阶段的微电子清洗工艺中还是占据主导地位的。但是从对环境的影响、原材料的消耗及未来发展上看,干法清洗要优于湿法清洗。干法清洗中发展较快、优势明显的是等离子体清洗,等离子体清洗已逐步在半导体制造、微电子封装等诸多行业开始普遍应用。

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      等离子体清洗技术在微电子封装中的应用,主要用于去除表面污染物和表面蚀刻等,能够显著改善封装质量和可靠性。而且真空式、在线式等离子清洗设备的出现,减少了因人工参与产生的二次污染和人工成本,提高了产品的成品率和可控性。

      等离子体清洗工艺的发展应用,为微电子工业的产品质量提供了有力保障,并促进了其行业的应用的发展。设备自动化的发展,降低了人工成本,提高了生产效率,为企业创造了发展利益,同时也展现了科技的魅力!

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